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连接器镀银设备方面的改进
- 2020-09-22-

  连接器镀银是电子行业中品种多、用量大的器材,其出产效率一直是激烈竞争中的一个重要参数,电镀出产效率有时成为连接器镀银制造的一个瓶颈,因此,提高电镀出产效率是连接器镀银电镀中一个重要的课题。现在一些大型连接器镀银制造厂商已经选用全自动的电镀出产线,现在适用连接器镀银电镀的出产线有振动电镀出产线、带料(线材)出产线和滚镀出产线等。

  随着连接器镀银的小型化开展,连接器镀银中内导体的内孔越来越小,当孔径小于lmm时,电镀过程中电镀液和电力线很难进入孔内,而即便孔内进入了镀液,也难以再流出来对流,这关于孔内的电镀是一个很大的难题,这种状况在惯例电镀设备中是底子无法处理的,现在有些接插件内导体的孔径已经在0.4mm左右,要想在孑L内镀上镀层就愈加困难。这时只能选用特殊的电镀设备,比方选用振动筛电镀并装备脉冲电源或超声波来进行电镀出产。

  现在流行的连接器镀银都是建立在刚性资料上的物理连接,为了提高其可靠性,在资料强度和结构设计上都运用了现代物理和力学的许多原理,也尽量选用了现代新技能和新资料,但是现在的任何连接器镀银和接插件的连接方式都没有跳出两组器材的刚性连接形式。显然,蓝牙技能是对这种传统连接技能的一个底子性的改进,但是蓝牙技能要想彻底取代一切的连接器镀银至少在相当一个时期是不可能的。因此,构思新的直接连接而又不同于传统连接方式的连接器镀银是一个很有实用价值的课题。

  在印制板中选用的贴装技能也许是一种启发。在静态连接中,彻底可以设想用贴膜的方式使两组器材进行连接,这就要用到类似于挠性板的技能和粘毛式的连接方式。这种软性连接与刚性连接比起来,结构简单,成本低廉而又连接快速。对某些低压电场合和直流用电器的连接,是彻底可以胜任的。

  还有化学连接的概念也已经开始提出来,这在生物电子领域肯定是有应用远景的技能,信任不久就会有这方面的开发信息呈现。


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