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电镀金会出现哪些常见的工艺问题
- 2020-12-03-

  一、镀镍层去镀金的联系及工艺选择的常见问题:

  电镀金前选择硫酸镍或氨基磺酸镍镀液也至关重要,电镀金外表要求镀镍层为哑色、镀层外观要求高或镀层要求内应力低一级均可选用氨基磺酸镍哑镍光剂较好;电镀金面要求盐雾实验、镀层内应力低及小孔可焊性要佳等均可选用氨基磺酸镍半亮光镍光剂较好;电镀金面要求耐磨度高的板或直接单双面大铜箔面.上通过前处理直接镀镍,没有特别要求的单双面板可在短时间内取得镍层均匀亮光等均可选用硫酸镍高速镍光剂较好(亮光程度可以通过操控添加量来达到质量要求,此单双面板一般镀薄金或厚金工艺)。有关电镀镍方面的内.

  二、金面“针孔”的产生原因及对策问题产生原因剖析:

  镀金槽液被杂质污染严重;镀金槽液潮湿剂含量低;过滤时有空气进入造成液面少数起泡;镀金前的板面存在针孔等。相应的改进对策:视镀液污染程度进行调整或替换槽液;通过哈氏槽来调整潮湿剂到较佳范围;杜绝过滤器工作时有空气进入镀液;监控前处理板子效果及把关好镀镍质量。

  常见电镀金镀层缺点及纠正方法

  缺点:低电流区发雾、发白弥补剂不足

  可能原因:温度太低添加弥补剂

  纠正方法:调整温度至较佳值有机污染

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